☆开箱环节☆2022款SE II外观和2020款一致，开箱图可以参照前贴。
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U盘正面
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U盘背面
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摆个POS
☆测试环节☆测试平台：CPU：i7 4790k，内存：金士顿16G骇客神条，硬盘：三星970evo plus，主板：技嘉z97x-ud3h，PCIE转USB 3.1 GEN2接口。
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ChipGenius 芯片精灵测试
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smi flash id测试
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CrystalDiskInfo测试
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Windows To Go 磁盘测试
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ATTO Disk Benchmark 测试
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AS SSD Benchmark 测试（usb3.1 gen2接口）
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AJA System Test 测试
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trimcheck 测试
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Blackmagic Disk Speed Test 测试
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urwtest 读写可靠性测试
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大文件顺序读取稳定在451MB/秒
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大文件顺序写入稳定在341MB/秒
☆拆解环节☆为了让坛友看到内部拆解图，特意让厂家外壳不封胶
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轻轻一拨就拿出盘体
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芯片和主控面
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桥接面
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依然是东芝MLC颗粒
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慧荣2246XT主控
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ASM235CM桥接
……………………………………………………分……割……线……………………………………………………
再附3张USB3.0下的测速图供大家参考
as-ssd-bench CHIPFANC IER SE 2022.3.11 14-44-31.JPG (228.94 KB, 下载次数: 173)
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AS SSD Benchmark 测试（usb3.0接口）
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大文件顺序读取稳定在413MB/秒（usb3.0接口）
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大文件顺序写入稳定在330MB/秒（usb3.0接口）
老款SE II的测评贴也附上，仅供参考
https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=48255&fromuid=203065(出处: 萝卜头IT论坛)
☆总结环节☆.2022款SE II把桥接从ASM1153E升级成了ASM235CM，顺序读取和写入都有了大幅度提升。H大在2020年的测评贴中曾说过：2246XT，配1153E貌似也没什么不妥（2246XT配ASM235CM那给人感觉简直就像是i3-10100处理器配了个Z490主板的感觉）现如今真配上了ASM235CM，最重要的是加量不加价，对于我们消费者来说是非常欢迎的(#^.^#)